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開工大吉丨全磊光電化合物半導體外延片/芯片研
發(fā)布時間:2025-01-16 點擊次數(shù):
2025年1月12日,全磊光電化合物半導體外延片/芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目工程開工儀式隆重舉行。
全磊光電董事長張永致辭:“本項目的開工建設,既是公司發(fā)展的必然選擇,也是順應時代、把握市場機遇、實現(xiàn)跨越發(fā)展式的關(guān)鍵之舉。園區(qū)將引進國際領(lǐng)先的生產(chǎn)設備和技術(shù)工藝,打造集智能化生產(chǎn)、研發(fā)創(chuàng)新以及配套服務于一體的產(chǎn)業(yè)化基地,致力于實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)的規(guī)模化、智能化、集約化,推動全磊光電成為化合物半導體行業(yè)的企業(yè)龍頭,打造國際領(lǐng)先的化合物半導體產(chǎn)品和產(chǎn)業(yè)生態(tài),為國家半導體行業(yè)的發(fā)展貢獻更多的力量!”
天映建設董事長方碧南發(fā)言:“對全磊光電股份有限公司的信任表示最衷心的感謝,承諾公司將嚴格按施工規(guī)范、工藝流程、質(zhì)理體系標準施工,精心制定嚴密的施工進度,做到科學施工,確保工程質(zhì)量、安全文明施工,按時完成全磊光電化合物半導體外延片/芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目工程建設,把本項目建設成為一個精品工程、優(yōu)質(zhì)工程。” ”最后,預祝全磊光電化合物半導體外延片/芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目一期建設取得圓滿成功!”
開工奠基吉時到來,現(xiàn)場掌聲如雷,禮炮齊鳴,隨后,各方賓客為奠基揮鏟培土,標志著全磊光電化合物半導體外延片/芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目進入施工階段,即將啟幕一城繁華!至此,全磊光電化合物半導體外延片/芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目開工奠基圓滿完成!
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